中微半导体获得加热组件相关专利
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发布时间：2025-06-25 10:35:03 详情介绍
金融界 2025 年 5 月 9 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中微半导体设备（上海）股份有限公司获得一项名为“加热组件、热处理设备及基片处理办法”的专利，授权公告号 CN116083884B，请求日期为 2021 年 11 月。
天眼查资料显现，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。经过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外出资了27家企业，参加招投标项目64次，产业线条，此外企业还具有行政许可71个。
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